【华西计算机刘泽晶团队】天通股份：TFLN产业化提速，大尺寸晶圆与异质薄膜打开增…

【华西计算机刘泽晶团队】天通股份：TFLN产业化提速，大尺寸晶圆与异质薄膜打开增量空间

[庆祝]#谷歌2.4T轻相干打开TFLN增量：谷歌正推进2.4T Coherent-Lite方案，用于OCS配套的高速光互联，将相干技术进一步下沉至数据中心内部。随着2.4T对调制器带宽、功耗和线性度要求提升，TFLN有望成为关键调制技术候选。

[庆祝]#多家光模块厂商披露TFLN技术进展：中际旭创将“硅光+TFLN键合”列为3.2T阶段的一种技术选择；新易盛披露已推出覆盖TFLN方案的400G、800G和1.6T产品，光迅科技亦披露了相关技术布局。

[庆祝]#天通大尺寸晶圆及异质薄膜产能扩张：公司计划于2029年12月实现168万片压电晶圆及42万片压电异质晶圆产能，合计210万片。同时携手青禾晶元，构建“铌酸锂单晶-铌酸锂晶片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆”全产业链技术壁垒。

⚠️风险提示：薄膜铌酸锂渗透不及预期，下游需求不及预期。

☎️ 联系人：华西计算机刘泽晶(SACNO:S1120520020002)/张祺昌#文字观点#